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WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.
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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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    发布时间: 2019-11-26 16:06    
  • 产品特性:

    Ø材料:
    Housing : KOVAR
    Pin: KOVAR

    Ø表面处理:镀镍、镀金

    Ø封装工艺: 玻璃封接

    Ø气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

    备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

    产品用途:

    用于GPO/GPPO 连接器


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