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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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    发布时间: 2019-11-26 16:06    
  • 产品特性:
     

    Ø常用材料: 无氧铜、紫铜
    热导率:380~400 W/m.K
    热膨胀系数:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)

    Ø常用表面处理:

    先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

    Ø封装工艺:银铜钎焊封接

    Ø气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

    备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

    产品用途:

    半导体激光器宏通道散热器




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